芯片制造领域

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

快科技7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等

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