联发科两款芯片同时登场COMPUTEX 2024！涵盖显示设备等多领域
6月4日消息，在Computex 2024展会上，联发科（MediaTek）发布了两款芯片产品，分别是面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，以及面
世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯”
5月30日消息，据“清华大学”公众号，清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封面，这是该团队继异构融合类
马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心
5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium：计算性能提高了4.7倍
5月15日消息，谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。据介绍，Trillium芯片相较于其前
清华大学实现芯片领域重要突破！计算能效超现有芯片2—3个数量级
4月12日消息，据媒体报道，清华大学首创分布式广度光计算架构，并研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。该科研成果摒弃了
联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单：投片量高达上万片
4月1日消息，据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏
苹果芯片被曝安全漏洞：能缓解但需牺牲性能
3月22日消息，据媒体报道，研究人员在最新发表的论文中披露，苹果M系列芯片中存在一个新发现的安全漏洞。据悉，这个漏洞源于一种名为数据内存依赖预取器（DMP）的硬件优化功能，它通
光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术：成本降至百分之一
3月7日消息，据“湖北光谷实验室”官方消息，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。其面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗
摩尔定律已死在28nm！芯片越来越贵的秘密找到了
2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高
国产加油！全球半导体现状：英伟达台积电营收、代工第一 高通领跑手机CPU
12月23日消息，市场调查机构Counterpoint Research送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体
月产能64.1万片：临港成中国最大晶圆制造基地！
11月23日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。在会议上，临港新片区党工委副书记吴