台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
声明:本文来自于微信公众号 新智元（ID:AI_era），作者:新智元，授权站长之家转载发布。【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万
苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片
台积电要涨价：大客户黄仁勋表示赞同
6月12日消息，近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。据悉，台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧，并表示考虑展示台
3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们
6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破：有望于2027年准备就绪
4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名
台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm
4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学
芯片制造速度起飞！台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍
3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先
台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
2月9日消息，台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底
台积电份额近6成“遥遥领先”！Q3全球晶圆代工报告出炉
12月24日消息，近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度全球晶圆代工报告，台积电一家独大占据了近6成的市场份额。报告显示，2023
获美国对华设备供应无限期豁免！台积电：只是28nm
10月14日消息，据悉，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。随后，台积电证实已获准于南京持续运营，同时也正在申请在中国大陆运营的无限期豁免