SoIC-X封装技术

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片

新闻快报