投资43亿元！美光西安封装和测试工厂扩建：引入全新产线
3月28日消息，据“美光科技”官微发文，美光公司西安新厂房破土动工，标志着公司对中国运营、客户及社区承诺的进一步深化。此次奠基仪式上，美光更宣布将在西安建立首个封装和测试制造可
美光量产HBM3E高带宽内存：功耗将比对手产品低30％
2月27日消息，美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称，其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30％。据悉，美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tens
未通过网络安全审查 禁止采购！美光宣布在中国投资超43亿元
6月16日消息，美光科技宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资超过43亿元人民币。美光同时宣布，已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还