国产龙芯3B600八个大小核、自研GPU：性能媲美Zen2、10代酷睿
5月16日，龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通
13代酷睿选i5还是选i7？性能实测揭晓两者差异
对于DIY装机玩家来说，比较难做抉择的配件一般都是处理器。因为处理器型号繁多，小型号彼此之间的性能差异又很难把握，因此像“买i5还是买i7？”“要不要咬咬牙直接上i9？”这类的
AMD Zen5全家泄露：192核力压Intel 144核！1.5GB缓存无敌
Zen4已经开始全线普及了，Zen5还会远吗？曝料大神MLID公布了AMD Zen5、Zen5c详细路线图，尤其是在霄龙服务器数据中心平台，产品线相当丰富，规格也更凶猛。先梳理
电源撑得住吗？AMD CPU功耗未来将达600W 比Intel还高100W
5月16日消息，随着CPU、GPU性能越来越强大，不可避免地也会出现功耗增加的情况，现在桌面版CPU功耗在100W以上，服务器级的可达300W，未来两三年就会飙升到500W甚至
弯道超车？无需光刻工艺的处理器来了：成本暴降
5月16消息，无需光刻工艺的处理器，你觉得可以行吗？宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院梁峰（音译）教授带领的团队，日前在自然杂志子刊发表了“无光刻可重构集成光子处理器”研究成果。
国产Chiplet小芯片工艺稳定量产 国际客户4nm工艺产品已出货
5月16日消息，随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术，可以将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面实现突破，长电科技的C
4000元档良心所在 Redmi Book 14处理器公布：45W标压12代酷睿
5月16日消息，日前Redmi预告了Redmi Book 14轻薄本在5月22日发布，这是3年来该型号的首次升级，号称是4000元档良心所在。Redmi Book 14有四大升
OPPO放弃自研芯片 已404的马里亚纳芯片网页突然恢复
上周末，OPPO突然宣布终止ZEKU业务，也就是投入巨资的自研芯片被放弃了，引发业界一片惋惜。过去几年中，OPPO已经成功推出了两款自研的芯片，分别是MariSilicon X
CPU散片学问大：碰见这两个型号千万别买
经常攒机的小伙伴，肯定都知道CPU是分散片和盒装，所谓散片和盒装其实从字面意思上就能了解到，散片就是没有包装盒的，盒装就是有完整包装的,两者的区别是什么呢？除了有无包装外，最核
432核心 25个人开发！欧洲自研CPU飞入太空
欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occamy”(鸟蛇)处理器已经流片，引发了业内关注，尤其是在欧洲大力推进芯片自主化的背景下，算
服务器3年损失20%份额 Intel苦日子来了：AMD抢走一大块肉
AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持