8月1日消息，日前公布的财报数据显示，三星第二季度的HBM销售额同比增长50%以上，营业利润达到6.45万亿韩元，超出市场预期。
三星的这一逆袭与NVIDIA的合作密不可分，据报道，三星已获得NVIDIA对其HBM3芯片的批准，并预计下一代HBM3E也将在几个月内获得批准。
这一进展标志着三星在HBM技术上的重大突破，此前三星在该领域面临开发失误和竞争压力。
三星的HBM技术曾因热耦合问题而落后于竞争对手SK海力士，然而，在更换半导体部门负责人并采取一系列技术改进措施后，三星成功解决了发热和功耗问题，获得了NVIDIA的关键批准。
这一批准不仅为三星HBM产品的市场接受铺平了道路，也为公司在AI和高性能计算市场的进一步发展奠定了基础。
分析师预计，随着对AI芯片的持续需求，三星的HBM销售额有望在第三季度继续保持增长势头。
摩根士丹利更是看好三星在HBM市场的前景，预计到2025年，三星将至少抢占10%的市场份额，增加约40亿美元的收入。
