12月17日消息，近日数码博主@数码闲聊站发布微博称，天玑9400处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8 Gen4。
该博主表示，天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核，但依旧是全大核架构，还将使用台积电3纳米工艺制程。
爆料还提到，天玑9400处理器的设计性能想全面超越高通旗舰芯片，目前的终端客户目标同样是vivo、OPPO和小米。
在今年发布的天玑9300处理器上，联发科破天荒的采用了全大核架构设计，通过“减少小核增加大核”的做法来进一步提升芯片性能。
天玑9400采用了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。
由于天玑 9300 搭载的超大核和大核都支持乱序执行，不像小核只能顺序执行，再加上大核性能更强，处理任务做得快，休息的也快，所以功耗自然也低，温度也就更低。
首发搭载天玑9300的vivo X100手机，在室温25度左右环境下安兔兔跑分就达到了223万分。
如此强悍的实力，联发科继续在下一代天玑9400上采用全大核架构也就不足为其了。